1. 成長期待のポイント

フジミはAI向け先端半導体需要を追い風にCMP製品やシリコンウェハー向け材料の販売が拡大。会社計画では2027期売上74,800百万円（+7.8%）、営業利益14,500百万円で中期的に増収基調が期待される。

2. 成長ドライバー別の分析

AI向け先端半導体需要（CMP製品）

• AI用途の先端ロジック/メモリ向けでCMP製品の需要が旺盛。Q1のCMP売上は10,606百万円（前年同期比+28.3%）。
• FY2026のCMP売上は36,135百万円（前年同期比+17.9%）と高成長セグメント。
• 先端デバイス投資が継続すれば中期で高付加価値製品の売上牽引が期待できる。

シリコンウェハー向け製品と製品ミックス改善

• ポリシング材・ラッピング材ともに増収（Q1でポリシング材は前年比微増、ラッピング材は増加）。
• ウェハー加工工程向けの安定需要が基礎収益を支え、CMPとの組合せで収益性向上を実現。
• ハードディスク基板や高速データ通信向け一般研磨材も底上げ要因（Q1で関連製品増収）。

設備投資とグローバル販路強化

• 大型設備投資に伴う生産能力拡大で中長期の供給対応力を強化（固定資産・建設仮勘定が増加）。
• FY2026末の現金同等物29,524百万円を背景に投資余力あり。一方、長期借入金16,160百万円で資金調達も進行中。
• 各地域（日本・北米・アジア・欧州）での営業展開により需要変動に対する分散効果。

3. 今後3年の業績成長イメージ

会社の2027期計画は売上74,800百万円（+7.8%）・営業利益14,500百万円。Q1の高成長（売上+19.1%、営業利益+41.5%）とCMPの強さを踏まえ、現状シナリオでは今後3年で年平均売上成長率は概ね6–8%程度、営業利益率は約19%前後で安定する見込み。AI投資加速が続けば上振れ余地あり。

4. 課題・リスク

• 半導体市況の循環性：汎用メモリの需給悪化や顧客投資抑制は短期で業績に直撃する可能性。
• 地政学・関税リスク：国際取引や関税政策の変化が収益や原価に影響。
• 為替・金利：海外売上比率が高く為替変動が業績に影響。加えて設備投資に伴う有利子負債増で金利上昇はコスト増要因。
• 事業集中リスク：CMP／ウェハー向けが主要収益源のため特定分野の競争・技術変化に弱い。
• 税務・過年度費用：過去に過年度法人税等（1,215百万円）計上の事例があり、税務リスクは注意点。

5. 総括

AI向け先端半導体需要とCMP中心の製品構成が中期成長の核。経営計画は年率約6–8%の増収を見込むが、半導体市況の循環性・地政学・為替・投資負担が実現の可否を左右するため、需要動向と設備投資の回収性を注視すべき。