【総括】2027年3月期第1四半期は売上高19,520百万円(+19.1%)、営業益大幅増で純利益3,371百万円(+81%)。通期予想は不変。

【事業】先端半導体向けCMP製品とシリコンウェハー用研磨材が主力。HDD基板や産業用研磨材も展開しグローバル販売。

【業績】Q1は増収増益で好調。前期比で営業・純利益が大幅増、通期予想は据え置き。配当は年間77円予想で安定還元を継続。

【重要点】前期に過年度法人税等1,215百万円計上。大型投資で減価償却増加見込み。配当は累進方針で通期77円予想、監査法人の期中レビュー有り。