1. 成長期待のポイント

生成AI・データセンター需要を追い風に、主力のCZ系（密着向上剤）と新技術のAP（化学密着）が需要拡大。北九州工場稼働による供給力増強とPhase2の積極投資で2026年は大幅増収、2025→2027年で約9%前後の年平均成長が見込める。

2. 成長ドライバー別の分析

半導体PKG／高密度基板向け需要の拡大（CZ・AP）

• 生成AIやデータセンター向け先端PKGの大型化・高多層化でCZシリーズの使用量増加が想定される。
• 信号低損失ニーズで無粗化のAPシリーズ（化学密着）の適用拡大が期待され、既存市場外（高周波PCB等）への展開余地あり。
• 収益性の高い製品構成により売上増が利益率向上に直結（2025年営業利益率27.4%→2026年想定約32%）。

生産能力・供給体制の強化（北九州工場含む）

• 北九州工場（2026年稼働予定、設備投資約47億円）を含むグループ合計の生産能力は資料上で2024年8,100→2026年10,600（資料数値）へ約31%増の計画。
• 増産により需要増への対応と納期安定化、グローバル最適化による地政学リスク分散が可能。
• 稼働後の減価償却費は年間約2.8〜3.0億円見込みで、立上げフェーズの一時費用を吸収しつつ中長期で稼働率向上が鍵。

Phase2の資本配分と技術投資・株主還元

• Phase2（2025–2027）でのキャッシュ計画：営業CF見込み18,200〜18,800百万円、投資8,000百万円＋α、研究開発5,200百万円、株主還元5,300〜5,400百万円。
• R&D投資と技術サポート強化でAP等の製品化・市場採用を加速させる方針。
• 配当方針を「連結配当性向35%以上かつDOE≥4.0%」へ変更し、株主還元の継続性を確保。

3. 今後3年の業績成長イメージ

直近実績は2025年売上20,947百万円。2026年は為替・製品ミックス・出荷量増加で会社予想売上25,800百万円（+23.2%）・営業利益8,300百万円（営業利益率約32%）と大幅増。2027年はPhase2最終年の計画値で売上目標25,000百万円（2025→2027の年平均CAGRは約9%）と堅調維持を見込み、北九州立上げ費用や設備償却を織り込みながら2028年以降はAP採用拡大で再度成長率回復のシナリオ。

4. 課題・リスク

半導体市況の景気循環性（メモリやスマホ向けの減速リスク）に影響を受けやすい。APなど新技術の採用遅延や顧客評価の長期化は成長時期後ろ倒し要因。北九州工場の立上げコスト・初期不稼働や原材料価格・為替変動（売上・利益に感応）も短期的な下押しリスク。環境規制や化学品管理の負担増も留意点。

5. 総括

世界的な半導体PKG需要と同社の優位な層間密着技術を背景に、短期は2026年の大幅増収・高収益が期待できる。中期では北九州の稼働とAPの商業化成否が成長の鍵。投資家は立上げ動向、APの採用状況、半導体サイクルおよび為替をモニタリングすべきである。