1. 成長期待のポイント

車載向け高付加価値基板（HDI、ビルドアップ）需要の拡大（HDI CAGR約18.4%）、新領域展開、及び生産性改善で、3年で売上は約6%年率、営業益は大幅改善が期待される。

2. 成長ドライバー別の分析

統合ECU・ADAS中心の車載向けHDI需要拡大

• 車両アーキテクチャ変化で統合ECU・ADAS需要が増え、HDI採用が急増（HDI：年平均約18.4%成長見込み）。
• 高層数・多段ビルドアップ製品の比率上昇が単価・利益率の押し上げに寄与。
• 当社は車載向け実績と解析・品質設備を持ち、収益源の中核化が期待。

新規市場（半導体、産業機器、航空宇宙、医療等）への展開

• プリント配線板TAMは大きく、非車載領域での高付加価値案件獲得で売上の柱を多様化。
• 会社目標で新領域売上を大幅拡大（中期で数十億円→約150億円規模を目指す計画）。
• 高周波・高放熱・大電流等の技術開発が量産化で収益化すればマージン改善に貢献。

生産性向上と原価競争力強化（設備・工程改革）

• 中国拠点での大判化・自動化の成功モデルをタイ等に横展開し原価低減を狙う。
• 在庫・仕掛圧縮、歩留まり改善、リードタイム短縮で資産回転率向上を推進。
• 研究開発・量産投資（中期で大型投資計画あり）により技術・量産両面で競争力強化。

3. 今後3年の業績成長イメージ

会社目標ではFY26売上約1,002億円からFY29で約1,200億円（3年で約+20%：年率約6.1%）を目指す。営業利益は約27億→75億円へと大幅改善を計画（営業利益率は約2.8%→約6.3%想定）。成長はHDI比率の上昇と新領域の量産化、並びに原価改善の実行に依存する。

4. 課題・リスク

• タイ新工場の立上げ遅延や稼働低迷、立上げコストの再発は短期業績を圧迫。過去に起きた生産最適化調整費用の再発リスク。
• EV市場や自動車販売の不確実性、価格競争の激化で受注・単価が変動する可能性。
• 大規模投資に伴う資金負担・借入増、為替変動（バーツ・ドル・ユーロ）や原材料価格上昇が利益を圧迫。
• 新領域の受注・量産化が想定より遅れると中計達成が困難。

5. 総括

車載HDI需要と新領域開拓により売上は年率約6%程度で成長見込み。だが営業利益大幅改善は実行力（歩留まり・生産性改善、新領域の早期量産化）に依存。実行リスクと為替・需給変動を注視して投資判断するのが妥当。