1. 成長期待のポイント

京写は金属基板・厚銅基板で高付加価値化を図り、インド・ASEAN・欧州での市場開拓と国内生産再編（両面板集約、DX化）により、今後3年で売上を緩やかに拡大しつつ営業利益率を大幅に改善する計画。

2. 成長ドライバー別の分析

金属基板・厚銅基板の拡大（高付加価値製品）

• 放熱需要（AIサーバー、EV、パワー半導体）拡大で金属基板・厚銅の需要増が見込まれる。
• 九州・京都で専用ラインや量産体制を整備し、製品ラインアップ強化で単価・利益率向上を目指す。
• 中期目標は金属基板売上40億円、営業利益5億円と高収益化を明確に設定。

成長市場（インド・ASEAN・欧州）での展開

• インド・ASEANの売上年平均成長率目標を10%に設定し、白物家電・事務機・OAなどの需要取り込みを狙う。
• 欧州では非日系顧客向けに車載インバーターやAIサーバー電源向け販売を強化（海外比率拡大戦略）。
• インドネシア・ベトナムの生産体制を活用しグローバル供給を最適化、地産地消と輸出両面で拡販。

構造改革・生産性向上（DX・工場最適化・治具・実装高付加価値化）

• 両面板は国内生産を新潟へ集約し、京都は技術・試作に特化。生産最適化でコスト競争力回復を図る。
• DX・AIでスマートファクトリー化、品種別標準原価管理などにより1人当たり生産性向上を推進（KPIで15%UP目標）。
• 治具・実装は半導体・医療など新用途開拓と設計提案力強化で高付加価値化を目指す。

3. 今後3年の業績成長イメージ

中期計画では2026年度実績246億円→2029年目標280億円（売上CAGR約4.4%）を掲げる一方、営業利益は8.2億円→20億円へ大幅改善（営業利益CAGR約33%）を目標。売上は穏やかな拡大だが、金属基板比率向上・工場集約・DX効果でマージンが急改善するシナリオ。初年度（2027）目標は売上250億円、営業利益11億円水準。

4. 課題・リスク

• 世界景気・自動車需要や家電需要の変動で受注が揺れる（特に中国景気減速の影響）。
• 原材料・エネルギー価格や為替変動がコスト・利益に直結（価格転嫁タイミングも課題）。
• ベトナム等での価格競争や提携先見直し、設備投資の実行遅延が成長計画を阻害する可能性。
• 新ライン・新市場の立ち上げで想定より投資回収が遅れるリスク。

5. 総括

短期は売上は緩やかな増加だが、金属基板の拡大と構造改革で営業利益率の大幅改善が期待される。投資家は金属基板需要、インド/ASEAN成長（目標CAGR10%）と設備投資の実行・収益化タイミングを注視すべき。