【総括】第1四半期は売上高が過去最高の732億円(+38%)、営業益は増加も新工場・M&A費用で伸び悩む。

【事業面】電子回路基板を主軸にEMS/ODMとコンポーネントを展開。高付加価値のビルドアップ基板やモジュールが成長の中心。

【業績動向】第1Q売上732億円（+38%）、営業利益61億円（+8.7%）、純利益は40億円。

【注目点】ベトナム拠点の拡張と複数の連結化（M&A）を実施。第一回種類株式70株を取得・消却し配当負担を低減。