芝浦メカトロニクス株式会社

2027年3月期 第1四半期決算

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決算の重要ポイント

• 売上高は200億円（前年同期比△7%）と減収、営業利益は29億円（同△30%）で減益
• 受注高は520億円（前年同期比+191%）と大幅増、半導体後工程（先端パッケージ向け）が牽引（資料：決算説明資料 p.2,p.11）
• 受注残高は803億円（2026年6月末）、高いバックログにより中長期の売上視認性が向上（資料：決算説明資料 p.2）

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決算数値概要

• 売上高: 200億円 (前年比 △7%)
• 営業利益（経常利益）: 29億円 (前年比 △30%)
• 純利益: 19億円 (前年比 △33%)

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前回決算からの主なUPDATE

• 通期業績予想（2027年3月期）は前回予想から変更なし（売上高990億円、営業利益160億円）※会社発表維持（決算短信・説明資料）
• 第1四半期の受注が大幅増（520億円、前年比+191%）で、特にメカトロニクスシステム（半導体後工程）が好調（決算説明資料 p.11）
• セグメント集計の取扱いを変更（従来ファインに一括計上していた海外関係会社4社を各セグメントへ配分）によりセグメント比較に注意が必要（決算説明資料／決算短信）

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好材料（ポジティブ要因）

• 生成AI向けGPU需要で先端パッケージ向け装置の受注・需要が強く、受注増が業績の追い風（決算説明資料 p.15,p.39-40）
• 受注残高803億円、Q1の受注高520億円と高いバックログがあり、今後の売上見通しに下支え（決算説明資料 p.2,p.11）
• 財務基盤が堅固（自己資本比率56.0%／D/Eレシオ0.16倍）、成長投資と配当継続の両立余地あり（決算短信、決算説明資料 p.13,p.18）

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悪材料（ネガティブ要因）

• 半導体前工程で顧客の投資計画見直しや納期シフトが発生し、売上の一部が後期へ先送りされたため今期一時的な減収要因（決算説明資料 p.2,p.4）
• 成長投資に伴う販管費や研究開発関連コストの増加が利益率を圧迫（決算説明資料：成長投資費用増、減価償却等 p.21-22）
• 収益・受注の地域・分野集中（SPE寄与度高く、海外向け比率が高い：台湾・中国依存）により地政学リスクや輸出規制の影響を受けやすい（決算説明資料 p.14,p.16）