東京応化工業株式会社

2026年12月期 第2四半期決算

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決算の重要ポイント

• 売上高は前年同期比+25.1%の1,396.68億円と大幅増収（データセンター向けAIサーバー需要が牽引）
• 営業利益は+45.4%の288.54億円、親会社株主に帰属する中間純利益は+49.9%の204.09億円と高い増益率
• 中期経営計画「tok中期計画2027」の目標を上方修正・達成見込み（EBITDA・営業利益が中計目標を上回る見込み）および増配予想（中間配当40円、通期80円）

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決算数値概要

• 売上高: 1,396.68億円 (前年比 +25.1%)
• 営業利益（経常利益）: 288.54億円 (前年比 +45.4%)
• 純利益: 204.09億円 (前年比 +49.9%)

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前回決算からの主なUPDATE

• グループ編成：micro resist technology GmbHを新たに連結化（連結範囲の変更）
• 中期計画見直し（2026/2公表）：tok中期計画2027の定量目標を上方修正（売上高・営業利益・EBITDA目標引上げ）
• 為替前提の見直し：下期想定為替レートを150円/US$から155円/US$へ修正（業績に有利に作用）

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好材料（ポジティブ要因）

• 生成AI関連の需要拡大で先端半導体向け製品（EUV/ArFレジスト等）と高純度化学薬品が堅調に拡大し、高マージンの拡大に寄与
• 中計目標を上回る収益力（営業利益・EBITDA）が確認され、成長投資と配当（DOE4.0%方針）を両立する方針が明確化
• 大規模な設備投資（郡山・阿蘇・韓国拠点等）による供給力強化で中長期の収益基盤拡充が期待できる

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悪材料（ネガティブ要因）

• 設備投資および拡張投資が増加（大規模CAPEX）しており、実行リスク・投資回収の不確実性が存在
• ビジネスが半導体需要に高い相関を持つため、半導体市況の変動・地政学リスクが業績に与える影響は大きい
• 期中に売上債権・棚卸資産が増加し運転資本が拡大、現金同等物は中間期で減少（中間末残高は682.02億円、半期でキャッシュは減少）