きもと（7908）

株式会社きもと

2027年３月期 第１四半期決算

---

決算の重要ポイント

• 連結は増収増益：売上高は前年同期比+4.4%の2,854百万円、営業利益は+6.4%の335百万円で着地（出所：決算短信 P.1）。
• 通信機器向けの新機種量産開始や電子部品・産業機器向け製品が堅調で、売上・利益に寄与（決算補足資料 P.3〜P.11）。
• 中東情勢に伴う価格改定前の駆け込み需要が収益を押し上げる一方、欧州の自動車生産低迷が輸送機器向けに下押し圧力を継続（決算短信 P.4）。

---

決算数値概要

• 売上高: 28.54億円 (前年比 +4.4%)
• 営業利益（経常利益）: 3.35億円 (前年比 +6.4%)
• 純利益: 2.35億円 (前年比 +3.5%)

---

前回決算からの主なUPDATE

• 通期業績予想の修正（直近公表分）：2027年3月期通期予想 売上高11,600百万円、営業利益1,250百万円、経常利益1,200百万円、親会社株主に帰属する当期純利益800百万円を提示（決算短信 P.2〜P.3）。
• 配当予想の修正：第２四半期末3.00円、期末4.00円、合計7.00円で予想を提示（決算短信 P.1）。
• 事業動向の更新：デジタルツイン事業「SPLAT TWIN」の受注拡大と、米国子会社の販売改善、瀋陽のソフト開発/トンネル調査案件が寄与（決算補足資料 P.8〜P.16）。

---

好材料（ポジティブ要因）

• 通信機器向け新機種の量産開始で遮光・粘着製品が伸長し、短期的な収益改善に直結（決算短信 P.4）。
• デジタルツイン事業（SPLAT TWIN）の受注増と大型案件獲得で成長分野の芽が出ている（補足資料 P.25〜P.27）。
• 海外拠点（米国）の販売構成見直しと新規顧客開拓で業績回復基調が確認できる（決算補足資料 P.8）。

---

悪材料（ネガティブ要因）

• 中東情勢や原油・ナフサ価格の不安定化が原材料コストや調達に影響し、業績変動リスクを高める（決算短信 P.4）。
• 欧州での自動車生産低迷が輸送機器向け製品の需要を抑制しており、回復期の不透明さが残る（決算短信 P.4）。
• 中国でのLiDAR案件受注減やバッテリー製造工程向け製品の立ち上がりが弱く、地域別の業績ばらつきが見られる（決算補足資料 P.15〜P.16）。

元資料（PDF）を開く

1. 成長期待のポイント

高機能材料の既存需要安定に加え、デジタルツイン（SPLAT TWIN）と半導体向け工程材料の拡販で増収。会社見通しは2027期売上11,600百万円（+10%）、営業利益1,250百万円（+17%）で、中期成長は現実味あり。

2. 成長ドライバー別の分析

高機能材料（通信機器・産業・輸送向け）

• Q1売上2,854百万円の大部分は高機能材料が牽引（日本向けが中心、Q1日本売上2,652百万円）。遮光・粘着・ハードコート等が好調。
• 通信機器向けは新機種量産で受注・出荷増、産業機器向けもディスプレイ／カメラ材で堅調。
• 欧州自動車生産低迷の影響は残るが、高収益製品比率向上で利益率改善余地あり。

デジタルツイン事業（SPLAT TWIN等）

• 3D空間データ作成サービス「SPLAT TWIN」の受注増加を狙う。Q1は建設・トンネル調査などで収益寄与。
• 会社目標：2028年売上1,000百万円（FY2026実績約363百万円→目標達成なら約66%年平均成長率）。
• 大型案件・展示会で認知拡大を図り、製造業DXソリューションとのセット提案で顧客拡大を目指す。

新製品／半導体工程材料・技術革新

• AIデータセンター需要を背景に半導体向け工程材料の拡販を注力（2028年目標売上400百万円）。
• マテリアルインフォマティクス導入で開発速度と新製品寄与率向上を目指す（中期目標：新製品寄与率12%）。
• 海外子会社（米国・スイス・中国）の改善が進めば、グローバル拡販でスケールアップ可能。

3. 今後3年の業績成長イメージ

短期（2027期）は会社予想通り売上11,600百万円（+10%）、営業1,250百万円（+17%）到達を想定。中期（～2028期）はデジタルツイン急拡大（目標1,000百万円）と半導体材料拡販（目標400百万円）が成長のエンジンとなり、グループ売上は年率で一桁台後半〜二桁成長が見込めるシナリオ。既存高機能材料の安定収益が下支え。

4. 課題・リスク

• 原料（ナフサ等）調達や中東情勢の影響でコスト増加・供給逼迫のリスク。
• 欧州の自動車需要低迷や中国市場の変動（LiDAR案件減少）は輸送機器・一部事業に負の影響。
• デジタルツイン・新事業は規模がまだ小さく、目標達成には受注の継続確保と採算性改善が必要。
• 為替変動、海外子会社の回復遅延、競合の技術差圧力が想定外の業績下振れ要因。

5. 総括

既存事業の安定とデジタルツイン・半導体材料の明確な数値目標があり、達成すれば中期での成長ストーリーは強い。ただし原料市況・自動車市場・新事業の実行力が分岐点のため、進捗と外部環境を継続モニタリングすべき。

元資料（PDF）を開く