竹田ｉＰホールディングス（7875）

竹田ｉＰホールディングス株式会社

2027年３月期 第１四半期決算

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決算の重要ポイント

• 四半期純利益が前年同期比＋230.0%の5.00億円と大幅増（政策保有株式・低稼働資産の売却に伴う特別利益を計上）
• 半導体関連マスクセグメントが好調：売上高・営業利益ともに二桁増（売上高+18.1%、営業利益+29.4%）
• 2026年7月13日に大英エレクトロニクスを子会社化（取得対価：現金2,289百万円） — 第2四半期から連結対象化予定

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決算数値概要

• 売上高: 81.99億円 (前年比 +3.9%)
• 営業利益: 2.36億円 (前年比 +23.8%)
• 純利益: 5.00億円 (前年比 +230.0%)

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前回決算からの主なUPDATE

• 2026年7月13日付で大英エレクトロニクス株式会社を取得（子会社化）し、第2四半期から連結に反映予定（取得対価：現金2,289百万円）。
• 政策保有株式および低稼働資産の売却により特別利益を計上し、四半期純利益を押し上げた（投資有価証券売却益等）。
• 2026年4月1日付の株式分割（1→2株）により、1株当たり指標は分割後ベースで表示（開示注記あり）。

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好材料（ポジティブ要因）

• 一時的要因を除いても半導体関連事業が堅調で、成長分野へのシフトが進行（売上・利益率とも改善）。
• 政策保有株式売却などで現金が一時的に積み上がり、自己資本比率が59.3%へ改善。資産入れ替えで資本効率向上を図る方針。
• PCB設計・検査を手掛ける大英エレクトロニクスの子会社化により、マスク事業とのシナジー（上流設計から検査までの提案力向上）が期待される。

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悪材料（ネガティブ要因）

• 当期純利益増は特別利益（売却益）が主因であり、利益水準の恒常的改善かは不確実である点に注意。
• 主要事業である情報コミュニケーション（商業印刷）分野は売上減（セグメント売上▲3.6%）で構造的な下押しリスクが残る。
• 大英エレクトロニクスの取得に伴う資金支出（約22.89億円）は第2四半期以降のキャッシュ・ポジションや財務負担に影響し得る。

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1. 成長期待のポイント

半導体関連マスクの高成長と事業ポートフォリオ転換、資産売却による資金投入で今後3年は緩やかな増収（年率約4–6%）・営業改善が期待される。

2. 成長ドライバー別の分析

半導体関連マスク事業の拡大

• Q1：売上1,713百万円（前年同期比+18.1%）、営業利益147百万円（+29.4%）と高成長を確認。
• AIサーバー／データセンター需要を追い風に中長期で用途拡大が期待される。
• 国内拠点の生産移管・内製化や海外拠点連携で収益性改善余地あり。

事業ポートフォリオ改革とM&A

• 2026/7/13に大英エレクトロニクスを子会社化（取得原価2,305百万円、連結はQ2から）で設計・検査機能を獲得。
• グループ内シナジーで「基板設計→マスク製造→検査」の提案力向上が見込まれる。
• 政策保有株式・低稼働資産売却で資金を創出し、成長投資へ配分可能。

既存事業の収益力改善とグローバル化

• ソリューションセールスは資材・機材の販売増で収益性向上（Q1 売上増、営業利益+35.8%）。
• グローバルパッケージはタイ新工場の安定化で拡販余地。
• 印刷事業は市場縮小が継続するため、価格改定・高付加価値シフトで利益確保を図る。

3. 今後3年の業績成長イメージ

直近実績（2026年度売上34,479百万円）に対し会社の最新通期予想は36,000百万円（+約4.4%）。今後3年は全社売上CAGRで概ね4–6%成長を想定。半導体関連マスクは量的拡大と利幅改善でセグメントCAGR概ね8–12%を見込み、営業利益率は資産入れ替え・コスト最適化で段階的に改善すると予想される。

4. 課題・リスク

• 印刷市場の構造的縮小継続で既存事業の下振れリスクが残る。
• 中国経済や自動車（EV）関連の回復遅れが半導体需要に波及する可能性。
• Q1の親会社株主帰属純利益増は投資有価証券売却益（460百万円）等の特別利益影響が大きく、再現性は限定的。
• M&A統合リスク（期待シナジーの実現遅延）や為替・原材料価格変動も利益を圧迫し得る。

5. 総括

半導体関連事業の伸長と資産最適化が成長の主軸。短期の特別利益を除けば実力成長は堅調だが、印刷事業の構造課題と外部環境変動が達成の鍵となる。投資判断は半導体部門の受注・マージンとM&Aの進捗を注視すべき。

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