東証プライム市場

SCREENホールディングス(7735)

概況

最終更新日:2026/08/13 16:46
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。
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総括

第1Qは売上減・営業利益大幅減で収益性が低下した四半期。

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主力事業

半導体製造装置を主軸に、グラフィック機器・ディスプレー・基板事業と新規分野を併存。

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業績

売上・営業益は大幅減。SPEが減収で利益を押し下げる一方、GA・FTは増収。R&D・設備投資は増加中。

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注目点

2026年4月に株式分割実施。セグメント再編や契約負債増、地域別需要差が業績変動の主要要因。

最新決算の要点

最終更新日:2026/08/13 16:46
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。

株式会社SCREENホールディングス

2027年3月期 第1四半期決算


決算の重要ポイント

  • 売上高は1,217.75億円(前年同期比△10.3%)と減収、半導体(SPE)事業の装置売上減が主因
  • 営業利益は143.68億円(前年同期比△41.1%)と大幅減益、固定費増と売上減のダブルパンチで採算悪化
  • 会社は通期業績予想を上方修正し、配当予想も増額(通期183円へ修正)している点は注目

決算数値概要

  • 売上高: 1,217.75億円 (前年比 △10.3%)
  • 営業利益: 143.68億円 (前年比 △41.1%)
  • 純利益: 104.90億円 (前年比 △37.1%)

前回決算からの主なUPDATE

  • 通期業績予想を修正(売上:7,250億→7,430億ベースで公表、通期予想は743,000百万円に設定)および配当予想を増額(年間175円→183円へ修正)
  • セグメント区分変更:半導体先端パッケージ事業を「その他」から「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」に編入
  • 第1四半期の公認会計士等による期中レビューが完了(開示後の修正なし)および連結子会社の連結化によるグループ構成の調整

好材料(ポジティブ要因)

  • 会社は通期見通しを上方修正し、配当も増額(183円)——経営の業績見通しに対する自信の表れ
  • グラフィックアーツ(GA)およびディスプレー(FT)事業は増収(GA +7.1%、FT +8.0%)でリカーリング収益や成膜装置が寄与
  • 財務基盤は堅調:四半期末現金及び現金同等物約2,112億円、自己資本比率64.6%と余力十分

悪材料(ネガティブ要因)

  • 中核の半導体製造装置事業(SPE)が減速(第1四半期売上931.33億円、前年同期比△15.0%)し、グループ業績に大きく影響
  • 営業利益率が低下(第1四半期は11.8%→前年同期18.0%相当から悪化)し、固定費吸収が課題
  • 棚卸資産の増加や設備投資の継続(第1四半期の投資支出約100億円)によりキャッシュの先行消費リスクと収益性回復までの時間が必要
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長期成長期待

最終更新日:2026/08/13 16:46
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。

1. 成長期待のポイント

生成AI需要を起点とした先端半導体投資と先端パッケージング需要の拡大を背景に、主力の半導体製造装置(SPE)が牽引。短期は業績変動あるが、3年で緩やかな回復〜成長が期待される。

2. 成長ドライバー別の分析

半導体製造装置(SPE)向け設備投資

  • 収益の大部分を占める(事業割合が高く、売上貢献度最大)。
  • 生成AI拡大で先端ロジック・メモリ向け投資が堅調に推移しており装置需要が続く想定。
  • 米国向けやDRAM向けなど地域・用途での回復が業績上振れ要因。

先端パッケージング/チップレット化

  • 省エネ・高速半導体の開発でチップレットや先端パッケージ需要が増加。装置・工程増設の長期需要が期待できる。
  • 当社は先端パッケージ関連をグループ内で統合・拡充しており、将来の売上寄与が見込まれる。
  • 投資は数年スパンで波があるため、中期で安定的な受注基盤構築が鍵。

リカーリング収益とディスプレー回復(GA・FT)

  • インク・保守などのポストセールスや消耗品収益が安定したキャッシュを生む(利益率の下支え)。
  • ディスプレー(FT)は需要回復傾向で装置売上の改善が期待される。
  • 付帯サービスやソリューションでの収益多様化がマージン改善に寄与。

3. 今後3年の業績成長イメージ

会社予想ベースで2027年度は大幅回復(売上・営業益ともに前年から増加見込み)。今後3年は「回復期→成長定着」のフェーズと想定。想定シナリオ:ベースケースで年平均売上成長率(CAGR)約8〜12%(装置投資の波とポストセールス拡大)、オペレーション改善で営業利益率は段階的に回復し通期では20%前後回復の可能性。需要の好転が続けば上振れ余地あり。

4. 課題・リスク

  • 収益のSPE集中度が高く、特定用途(ファウンドリ/ロジック/メモリ)や地域(中国・台湾・米国)の投資動向変化で業績が大きく変動する。
  • 固定費増加や研究開発・設備投資の先行負担により業績のボラティリティが増す可能性。
  • 地政学リスク、顧客の設備投資抑制、為替変動(想定レート前提が変わると業績影響)およびサプライチェーンの混乱が下振れ要因。
  • 受注から売上計上までのタイムラグや契約負債の動きによる短期キャッシュ・収益の不確実性。

5. 総括

主力の半導体製造装置需要(生成AI・先端パッケージング)が追い風で、中期的な成長期待は高い。ただし事業集中度と景況感依存度が大きく、短期のボラティリティとリスク管理が投資判断のカギとなる。

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