東証プライム市場

東京精密(7729)

概況

最終更新日:2026/08/04 15:59
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。
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総括

2026年4-6月は受注・売上が急増し、営業利益・純利益とも大幅増。生成AI向け半導体装置がけん引。

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主力事業

半導体製造装置(検査プローバ等)と計測機器を二本柱に、高付加価値装置の開発・生産・販売を行う技術型メーカー。

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業績

第1四半期売上367億、営業益59億で前年同期比増。受注658億(+83%)と急膨張、通期売上予想を1890億へ上方修正。

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注目点

生成AI/HPC需要で受注が急増(半導体部門ほぼ倍増)。自己資本比率75%超で財務基盤堅固、配当も増配予想。

最新決算の要点

最終更新日:2026/08/04 15:59
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株式会社東京精密

2027年3月期 第1四半期決算


決算の重要ポイント

  • 受注が急増し、売上拡大:第1四半期の受注高は前年同期比 +83.3%と大幅増(特に半導体製造装置部門は約倍増)
  • 売上・利益ともに増加:売上高は前年同期比 +18.9%、営業利益は +29.2%、四半期純利益は +44.5%
  • 会社は通期業績予想を上方修正(売上・利益ともに引上げ)および配当予想を増額

決算数値概要

  • 売上高: 367.16億円 (前年比 +18.9%)
  • 営業利益(経常利益): 59.20億円 (前年比 +29.2%)
  • 純利益: 46.67億円 (前年比 +44.5%)

前回決算からの主なUPDATE

  • 通期・中間業績予想の上方修正(通期売上高予想を181,500→189,000百万円等、営業利益・純利益も引上げ)
  • 第1四半期での受注急増(半導体製造装置の受注が前年同期比約101.8%増)により業績見通しを修正
  • 配当予想を増額(中間152円/期末152円、通期配当304円の予想に修正)

好材料(ポジティブ要因)

  • 生成AIやHPC関連需要によるプローバ等の受注強化:高付加価値製品の需要拡大で収益性向上が期待できる
  • 通期見通しの上方修正と増配示唆により株主還元の強化をアピールできる点
  • 財務基盤が堅固:現金預金が増加し(第1Q末で前期末比約68.5億円増)、自己資本比率は高水準(約75%)を維持

悪材料(ネガティブ要因)

  • 需要が半導体関連に偏重しており、業績が特定セクターの景気循環・投資動向に影響されやすい点
  • 第1四半期は出荷が第2四半期に偏る想定であり(期内の納期偏重)、出荷・収益のタイミングに関する実行リスクが存在
  • 地政学的リスクや原材料・海上物流の混乱等に伴うコスト上昇・出荷遅延の可能性(開示で懸念として言及)
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長期成長期待

最終更新日:2026/08/04 15:59
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1. 成長期待のポイント

AI/HPC需要で半導体製造装置受注が急増(第1四半期受注+83.3%、半導体部門受注+101.8%)し、通期予想も上方修正。生産投資と高付加価値品比率向上で今後3年は増収基調が期待される。

2. 成長ドライバー別の分析

生成AI/HPCと高性能メモリ向け需要

  • 第1四半期:連結受注高+83.3%、半導体製造装置部門の受注+101.8%と急拡大。
  • HBMやAIパッケージング向けプローバ等、高付加価値検査装置の引合いが中心で単価・利益率向上が見込める。
  • 受注増は出荷・売上に先行するため、受注残→売上転換で今後数四半期の業績押上げ余地が大きい。

計測機器(自動車・データセンタ・自動化)需要

  • 計測機器部門は第1四半期受注+32.1%、売上+11.8%で堅調。ハイブリッド車関連やデータセンタ向け需要が下支え。
  • 充放電試験やオートメーション領域の案件増で製品ミックスの多様化とリカーリング収益化が進む可能性。
  • 半導体部門とのシナジー(検査×計測)でクロスセル拡大が期待される。

生産能力拡充・高付加価値シフト・ガバナンス

  • 名古屋工場竣工、飯能近傍・八王子での追加拠点整備計画により供給能力を増強。
  • 高付加価値プローバの比率上昇で粗利改善余地がある(会社は付加価値製品比率向上を明記)。
  • 中期目標(〜2028):売上高1,850億円、営業利益450億円と設定しており、設備投資とR&Dで成長基盤を整備。

3. 今後3年の業績成長イメージ

会社は2026年度(FY2027)通期見通しを上方修正:売上1,890億円(前年比+13.3%)、営業利益440億円(+30.4%)。短期は受注増の出荷反映で高成長。中期的には設備増強・高付加価値化で年率概ね5〜8%の安定成長を想定、備えが整えば上振れで年率10%超のシナリオも現実的。

4. 課題・リスク

  • 受注から売上への変換遅延・納期渋滞やサプライチェーン混乱で成長が後退するリスク。
  • 生成AI需要が一時的に終息した場合、受注の反動落ち込みが大きい(半導体寄与度が高い)。
  • 海外顧客依存や地政学リスク(中国・台湾向け需要変動)、為替変動、投資回収遅延(新工場稼働)も業績変動要因。

5. 総括

受注急増と通期上方修正で短期は高成長見通し。中期は生産体制強化と高付加価値シフトで安定成長が期待されるが、受注の持続性・納期管理・地政学リスクを注視する必要がある。

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