進和（7607）

株式会社進和

2026年8月期 通期決算

---

決算の重要ポイント

• 売上高は875.12億円（前年比 +1.6%）と微増、事業規模は堅調に維持
• 営業利益は44.48億円（前年比 △1.9%）、純利益は32.69億円（前年比 △1.3%）と微減し利益率はやや低下
• バランスシート強化：自己資本比率が58.4%→69.0%へ上昇、同時に営業CFはマイナスに転じ現金残高は約70.3億円減少（流動性動向に注意）

---

決算数値概要

• 売上高: 875.12億円 (前年比 +1.6%)
• 営業利益: 44.48億円 (前年比 △1.9%)
• 純利益: 32.69億円 (前年比 △1.3%)

---

前回決算からの主なUPDATE

• 第5次中期経営計画「Shinwa moving forward 2029」を公表（2026/9〜2029/8）：最終年度目標 売上高1,000億円、営業利益60億円、ROE≥10%・配当政策は配当性向50%またはDOE4%のいずれか高い方を下限に設定
• キャッシュフロー状況の悪化：営業活動によるCFが＋113.36億円（前期）→△29.17億円（当期）へ変化、期末現金同等物は287.86億円→217.60億円に減少
• 配当方針・予想：通期実績配当は年間124円（62円×2）、次期（2027年8月期）予想は年間128円（64円×2）と増額予想を提示

---

好材料（ポジティブ要因）

• 強固な財務基盤：自己資本比率69.0%、純資産増加（474.37億円）により財務余力が向上
• 成長戦略の明示：第5次中期計画で半導体・エレクトロニクス、航空宇宙、HVAC、グローバルサウス展開などの成長領域に注力（投資・M&A枠も想定）
• 海外・新規分野の伸長：米州・アジア・パシフィックで売上拡大（米州 +20.1%、アジア・パシフィック +14.3%）や、半導体向け自社製品「Quspa」等の事業化推進

---

悪材料（ネガティブ要因）

• 営業キャッシュフローの悪化と現金減少：運転資金増減や支払債務減少で営業CFがマイナスに転じ、流動性管理に留意が必要
• 地域・案件依存の採算変動：米州・中国等で高採算案件の反動や競争激化でセグメント利益が大きく変動（例：中国セグメント利益大幅減少）
• 利益率の下押し圧力：原材料・物流等コスト上昇や大型案件の計画変更が影響し、営業利益率が前期からやや低下（営業利益率 約5.1%）

元資料（PDF）を開く

1. 成長期待のポイント

第5次中期計画で「売上1,000億円・営業利益60億円（2029/8）」を掲げ、半導体（Quspa等）・スマートファクトリー・グローバルサウス展開を主軸に、今後3年で売上CAGR約4.6%、営業利益CAGR約10%を目指す。

2. 成長ドライバー別の分析

半導体・エレクトロニクス向けソリューション拡大（Quspa中心）

• 自社の超精密塗布装置「Quspa」をコアに、半導体後工程やチップ実装領域へ提案幅を拡大し、装置＋材料＋運用支援で収益化を図る。
• 資材・塗布以外の分野でパートナー連携を強化し、ラインビルダーとして「装置＋ソリューション」提供を目指す。
• 市場追い風：資料では半導体世界市場の大幅拡大想定（資料内試算で約120兆→約300兆規模を示唆）。成長サイクルの波を取り込めれば高付加価値化が可能。

スマートファクトリー／自動化（AMR・SI事業）

• 日本の自動車向けを中心に、AMR・検査装置・生産DXの受注が堅調。既存顧客を軸に製造DXの横展開が見込まれる。
• スマートファクトリー市場（資料）では日本市場が1兆→2.1兆（2034年）と想定され、約7%前後の長期成長が期待される。
• 設備・ソフト・保守を一気通貫で提供できる点が競争優位。保守・オーバーホールの継続収益化も利益安定化に寄与。

グローバルサウス＆新市場（ベトナム・インド、HVAC等）

• グローバルサウス（インド、ベトナム、ブラジル等）で現地化・サプライチェーン構築を進め、低コスト拠点からの受注拡大を狙う。
• HVAC（空調）や飲料・食品、航空宇宙など新規領域へ営業展開。HVAC関連では資料でエアコン需要は2030年までにCAGR約7%の見通しを提示。
• 春日井第2事業所など製造開発集約で生産性向上→粗利改善を目指す（製品比率20%→30%目標）。

3. 今後3年の業績成長イメージ

直近実績（2026/8売上約875億、営業利益約44.5億）から中期目標（2029/8 売上1,000億、営業利益60億）へは、売上で年率約4.6%、営業利益で年率約10%程度の成長を想定。成長は半導体・スマートファクトリーでの高付加価値案件と、グローバルサウスでの量的拡大・コスト改善で実現を図る。投資計画は成長投資70億、人的／基盤投資20億を想定し、配当は配当性向50%またはDOE4%を下限とする方針。

4. 課題・リスク

• 半導体案件は高採算だが納期／開発遅延リスクが大きく、案件の収益化タイミングが不確実。既往で遅延が業績を圧迫した実例あり。
• 中国経済の減速や地政学リスク、保護主義の影響で海外案件の採算悪化や受注環境悪化が生じる可能性。
• 人材確保（技術者・エンジニア）と現地マネジメント、ならびに春日井第2など投資回収の実行リスク。為替変動や原材料価格上昇も利益率に打撃を与え得る。

5. 総括

進和は「技術×製造×商社」を融合した強みを背景に、半導体・スマートファクトリー・グローバルサウスでの成長を軸に中期で着実な増益を目指す。実行力とリスク管理（案件遂行、現地戦略、人材）が達成のカギ。

元資料（PDF）を開く