東証プライム市場

たけびし(7510)

概況

最終更新日:2026/07/31 16:15
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。
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総括

2026年4-6月の第1四半期は売上294億円、営業利益・純利益とも大幅増。AI・半導体関連が成長を牽引。

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主力事業

FA・デバイスを主軸。産業機器と半導体・デバイスが売上の大半を占め、社会・情報通信も展開。

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業績

Q1は増収増益でFA・デバイスが牽引。通期見通しは売上約1,187億、親会社株主帰属当期純利益約34.6億を計画。

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注目点

創立100周年で第2四半期配当を50円に増配(記念10円含む)。AI・半導体分野の受注拡大が鍵。

最新決算の要点

最終更新日:2026/07/31 16:15
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。

株式会社たけびし

2027年3月期 第1四半期決算


決算の重要ポイント

  • 売上高は294.38億円(前年同期比 +15.3%)、営業利益は14.47億円(前年同期比 +48.7%)と増収増益を達成
  • FA・デバイス事業が牽引(部門売上219.10億円、同 +20.1%、部門営業利益11.79億円、同 +63.8%)
  • 配当予想を修正:第2四半期末配当を普通配当40円に創立100周年記念配当10円を加え合計50円に増配予定(公表済)

決算数値概要

  • 売上高: 294.38億円 (前年比 +15.3%)
  • 営業利益(経常利益): 14.47億円 (前年比 +48.7%)
  • 純利益: 10.56億円 (親会社株主に帰属、前年比 +37.0%)

前回決算からの主なUPDATE

  • 通期・第2四半期の業績予想を修正(公表あり)および第2四半期配当を従来予想から増配し記念配当10円を上乗せして1株当たり50円に決定
  • FA・デバイス(特に半導体・デバイス分野)の需要取り込みが加速し、売上・営業利益の伸びが顕著に改善
  • 期末総資産が前期末比で約50.16億円増加(売上債権の増加+19.4億円、現金預金の増加+14.31億円が主因)

好材料(ポジティブ要因)

  • AI・半導体関連需要を取り込んだFA・デバイス事業の拡大(半導体・デバイス分野は前年同期比 +26.7%)で収益基盤が強化
  • 株主還元を強化(第2四半期に創立100周年記念配当を含む増配を実施予定)、市場向けシグナルは好意的
  • 流動性改善:現金及び預金が増加しており、財務余裕が拡大(四半期末で現金預金は約104.53億円相当の水準)

悪材料(ネガティブ要因)

  • 収益は半導体・AI需要に依存する度合いが高く、需給の循環変動(サイクルリスク)に脆弱
  • 営業利益率は約4.9%とまだ高利率とは言えず、収益性改善の余地がある
  • 売上債権・仕入債務・前受金の増減により運転資本が変動。売上債権増加や前受金の増加が確認され、今後の資金繰り・回収動向に注目が必要
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長期成長期待

最終更新日:2026/07/31 16:15
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1. 成長期待のポイント

FA・デバイス(売上比74%前後)を軸に、AI・半導体向け投資とインド/東南アジアでのデバイス需要、医療・社会インフラやDX投資が追い風。会社予想では2027期売上118,700百万円(+8%)で、3年で売上CAGR概ね6~8%を想定。

2. 成長ドライバー別の分析

AI・半導体需要の追い風(FA機器・産業用PC拡販)

  • Q1は売上29,438百万円、FA・デバイスは21,910百万円(構成比74.4%)と高比重で、FA機器・産業用PCの増販が業績直結。
  • AI・半導体関連の設備投資拡大で自動化(FA)需要が継続し、高付加価値の受注が取りやすい。
  • マージン改善余地あり(Q1営業利益率上昇)で、設備・ソリューション比率の上昇が収益性を押し上げる可能性。

グローバル展開(インド・東南アジアでのデバイス/車載需要)

  • デバイス分野はQ1で前年同期比約26.7%増と高成長。インド・東南アジア向けデータセンター・車載関連が主因。
  • 海外チャネル拡大により国内の在庫調整リスクを相殺できる点は強み。
  • 為替・ローカル競争を踏まえつつ、現地需要取り込みで中長期の売上基盤を強化。

社会・医療インフラ+情報通信(事業の裾野拡大)

  • 医療用診断装置や放射線がん治療装置等は案件の波があるが、総じて堅調で社会インフラ分野が収益の安定弁に。
  • 情報通信分野はDX投資やOA機器更新で成長(Q1情報通信売上+10.3%)。
  • 事業ポートフォリオが分散しており、FA依存度を残しつつリスク分散が図られている。

3. 今後3年の業績成長イメージ

会社公表の2027期予想(売上118,700百万円、営業利益4,850百万円)を起点に、AI/半導体関連の需要継続と海外需要取込で2027→2029の3年間は売上CAGRで概ね6–8%、営業利益は構成改善と高付加価値比率上昇で9–12%程度のCAGRを想定。シナリオ次第で上振れ余地あり(半導体投資加速時)。

4.課題・リスク

  • 事業構成がFA・デバイスに集中(約7割)しており、顧客側の在庫調整や設備投資のサイクル影響を受けやすい。
  • 医療機器案件は受注が偏るため、年度間の業績変動要因になり得る(大型案件の有無で変動)。
  • グローバル供給網・地政学リスクや為替変動、半導体市場の突発的な下振れが業績に直撃する可能性。
  • 新規ソリューションや海外拡大の実行力(人材・現地体制)次第で想定成長が達成できないリスク。

5. 総括

AI・半導体投資と海外デバイス需要を追い風に、短中期で安定した増収基調が期待できる。だがFA依存のサイクルリスクと大型案件のばらつきがあるため、バリューチェーン多様化と海外展開の確実な実行が鍵。

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