東証スタンダード市場

スズデン(7480)

概況

最終更新日:2026/08/03 16:04
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。
ai summary icon

総括

2026年4-6月期は売上151.9億円で前年同期比47.7%増、営業・純利益とも大幅増。通期予想を上方修正。

ai summary icon

主力事業

電機・電子部品販売が中核。FA機器・情報通信・電子部品・電設資材を幅広く扱い、半導体関連に注力。

ai summary icon

業績

通期業績予想を上方修正。Q1は売上・営業・純利益とも大幅増。人的投資やDX費用は増加も売上増が寄与。

ai summary icon

注目点

通期業績と配当を上方修正。生成AI関連の半導体投資が追い風で、配当増により資金はやや減少。

最新決算の要点

最終更新日:2026/08/03 16:04
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。

スズデン株式会社

2027年3月期 第1四半期決算


決算の重要ポイント

  • 売上高は151.97億円(前年同期比 +47.7%)と大幅増収、主に電機・電子部品販売が牽引
  • 営業利益は9.71億円(前年同期比 +154.5%)、経常利益も10.68億円(前年同期比 +135.3%)と大幅増益
  • 第2四半期および通期業績予想と配当予想を上方修正(通期配当予想を大幅増配へ修正)

決算数値概要

  • 売上高: 151.97億円 (前年比 +47.7%)
  • 営業利益(経常利益): 9.71億円 (前年比 +154.5%)
  • 純利益: 7.15億円 (前年比 +135.8%)

前回決算からの主なUPDATE

  • 第2四半期(累計)および通期の業績予想を上方修正(需要回復・半導体関連の投資拡大を受けて)
  • 配当予想を上方修正(通期配当予想を105円→176円へ引上げ)※直近期中の公表による修正
  • セグメント構成は変わらず「電機・電子部品販売事業」が成長の主力、製造事業は依然として小規模・赤字継続

好材料(ポジティブ要因)

  • 半導体・生成AI関連の需要拡大を背景に主力顧客の設備投資が堅調で、短期的な売上・利益拡大が明確
  • 営業利益率が改善(売上増に伴う売上総利益増加が寄与)し、収益性が回復している点
  • 業績予想と配当の上方修正は経営側の業況認識の強さを反映しており、投資家心理にはプラス

悪材料(ネガティブ要因)

  • 棚卸資産・売上債権の増加と現金の減少(期末現金は前期比448百万円減)は運転資金負担を示唆
  • 製造事業は売上減・営業損失(第1Q:営業損失16百万円)と低調で、事業ポートフォリオ上の弱点が残る
  • 主要顧客や半導体市況への依存度が高く、地政学リスクや資源価格の変動等外部要因で業績が左右される可能性がある
元資料(PDF)を開く

長期成長期待

最終更新日:2026/08/03 16:04
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。

1. 成長期待のポイント

スズデンは2027年3月期に半導体関連顧客の受注回復を受け大幅増収(通期予想売上64,500百万円、前年比+40.5%)を見込む。生成AI・最先端メモリ投資やFA/ロボット需要、EC・自社製造(Ubon)強化で今後3年は増収基調が期待できる。

2. 成長ドライバー別の分析

半導体関連需要(生成AI・最先端メモリ向け投資)

  • 会社想定では生成AI関連の高性能半導体需要や最先端メモリ投資拡大が受注環境を押し上げる要因と明言。
  • 第1四半期での増収寄与を反映し、通期予想は大幅上方修正(2027通期売上64,500百万円、前年比+40.5%)。
  • 半導体向け装置・部材の案件は単価・粗利が高めで、受注拡大は短期的な売上と利益上振れに直結。

FA/ロボット・スマートファクトリー関連商材

  • FA機器は第1四半期売上8,624百万円(前年同期比+55.5%)と高成長。制御機器、RFID等が牽引。
  • ロボット・IoT等での提案を強化し、顧客の省力化・スマート工場化へ横展開。エンジニアリング部門によるSI提案が付帯売上を生む。
  • 高付加価値商材比率の上昇は売上総利益率改善に寄与する見込み。

EC・自社ブランド製造(FAUbon、Ubon)とソリューション化

  • ECプラットフォーム(FAUbon)や自社製「Ubon」製品の拡大でチャネル多様化・粗利改善を狙う。
  • 松本ユーボン工場や大和工場の組立体制強化で、半導体向けアルミフレーム等の付加価値製造を推進。
  • ソリューション(導入支援、保守)化によりストック性の高い収益確保を目指す。

3. 今後3年の業績成長イメージ

2027年度は半導体関連・FA需要回復で大幅増(会社予想:売上64.5bn、営業益3.96bn)。その後は需要サイクルや投資の落ち着きで成長率は鈍化しても、スマートファクトリー・EC・自社製造の浸透で安定成長へ移行する想定。直近のQ1急伸を受けたベースアップで、今後3年間の売上CAGRはベースケースで約10–15%程度、営業利益率は約6%前後での維持・改善を見込む。

4. 課題・リスク

  • 主要顧客依存リスク:特定大手(例:半導体装置関連グループ)への依存度が高く、顧客計画変動に業績が大きく左右される。
  • 地政学・資源価格:中東情勢等のリスクで資源・物流コストが変動し、採算性に影響。
  • 後工程の投資負担:DXや人的資本への先行投資、在庫増・売上債権増は短期のキャッシュ制約や利益圧迫要因。
  • 半導体サイクルの反動減:2027年の増勢が一過性で終わる場合、翌年以降の反動減に注意。

5. 総括

短期的には半導体関連投資の拡大で大幅増益が期待できるが、顧客集中と需給サイクルに依存するため、中期ではFA/ロボット提案力と自社製造・ECによる収益基盤の多様化が成長の鍵。投資家は2027期の一過性要因とその後の受注継続性を注視すること。

元資料(PDF)を開く

開示一覧

432件中 1-20件を表示

©︎Figurout Co., Ltd.