東証スタンダード市場

ヘリオステクノホールディング(6927)

概況

最終更新日:2026/08/04 16:20
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。
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総括

第1四半期は買収で連結拡大し、売上73.9%増で営業黒字転換。のれん計上と配当で自己資本比率は低下。

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主力事業

露光装置用ランプと配向膜印刷等の製造装置が主力。ワイヤハーネス等の加工を取り込み事業幅を拡大。

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業績

第1四半期は増収増益で親会社株主純利益約1.80億円。通期は売上150億円、利益は減益見通し。

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注目点

2026年4月に株式会社ホンダを子会社化(取得対価1,950百万円)、のれん約565百万円。期中に配当支払あり。

最新決算の要点

最終更新日:2026/08/04 16:20
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。

ヘリオス テクノ ホールディング株式会社

2027年3月期 第1四半期決算


決算の重要ポイント

  • 売上高が前年同期比+73.9%の28.61億円と大幅増収
  • 営業利益は前年の営業損失から黒字転換し3.43億円を計上(需要回復と新規連結子会社の寄与)
  • 株式会社ホンダ(ワイヤーハーネス製造)の子会社化(取得対価19.5億円、のれん約5.65億円)に伴う連結範囲変化と資金調達で固定負債が大幅増加

決算数値概要

  • 売上高: 28.61億円 (前年比 +73.9%)
  • 営業利益(経常利益): 3.43億円 (前年比 - (前年は営業損失のため比較不可))
  • 純利益: 1.80億円 (前年比 - (前年同期はごく小額のため比較値は参考情報))

前回決算からの主なUPDATE

  • 企業結合:株式会社ホンダを2026年4月1日付で子会社化(取得原価:1,950,000千円/のれん暫定565,201千円)
  • 連結範囲の整理:ヘリオス テクノ インベストメンツ株式会社を2026年6月30日付で吸収合併により除外(当社に統合)
  • 財務構造の変化:のれん計上・固定資産増加に伴い長期借入金が増加(第1四半期末の長期借入金 2,001,001千円)、現金は前期末比で約12.77億円の減少

好材料(ポジティブ要因)

  • 受注・出荷回復で売上が大幅増(ランプ事業・製造装置事業ともに増収)、営業黒字化で収益基盤が改善
  • M&Aにより事業ポートフォリオが拡大(電気照明向けワイヤーハーネス事業の取り込みによる顧客層拡大・シナジー期待)
  • 製造装置分野ではディスプレイ関連や半導体周辺の設備投資需要が継続しており中期成長が期待できる

悪材料(ネガティブ要因)

  • 買収資金等により有利子負債が増加し自己資本比率は81.8%→72.5%へ低下、財務健全性の一時的な悪化リスク
  • のれん(暫定5.65億円)計上に伴う減損リスクと償却負担(のれんは10年均等償却予定)
  • 第1四半期における配当・剰余金の支払(資料上で期中に大きな配当支出あり)や現金減少は短期的な資金余力を圧迫
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長期成長期待

最終更新日:2026/08/04 16:20
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1. 成長期待のポイント

M&A(電気ハーネスの株式会社ホンダ取得)による規模拡大と、配向膜印刷装置・露光装置など製造装置の出荷増、パワー半導体(SiC)向け需要を背景に、今後3年は増収基調が期待される。

2. 成長ドライバー別の分析

M&Aと事業ポートフォリオ拡大(買収効果)

  • 2026年4月に株式会社ホンダを取得し、ランプ事業の売上基盤を一段と拡大(買収対価約1,950百万円)。
  • Q1でランプ部門売上が前年同期比約100%増となるなど短期的に業績押上げ効果が顕在化。
  • のれん(約565百万円)計上により中期的な超過収益獲得が見込まれる一方、取得対価の回収と統合が鍵。

製造装置需要(ディスプレイ/半導体投資)

  • 配向膜印刷装置や露光装置用光源ユニットの出荷増で製造装置事業の売上が大幅増加(Q1で約61%増)。
  • AI・半導体・FA向けの設備投資(特に次世代パワー半導体向けSiC装置)需要が追い風。
  • 受注の景況により受注先の生産投資計画に左右されるため短中期で変動あり。

ランプ事業の安定収益化と製品転換

  • 露光装置向け光源ランプは主力製品として安定需要を確保。
  • 一方、一般照明のLED化で市場構造が変化するため製品ミックス転換での成長余地あり。
  • 生産拠点強化と安定供給による顧客深耕が利益率改善に寄与。

3. 今後3年の業績成長イメージ

会社予想:2027年3月期売上高15,000百万円(前期比+5.7%)、営業利益1,700百万円。短期はM&A寄与と製造装置の出荷増で高成長局面(Q1は売上+73.9%)。今後3年はベースケースで年率約+5%前後の緩やかな増収、M&Aや半導体/ディスプレイ投資が継続すれば上振れで年率8〜10%成長も可能。逆に中国市場低迷や設備投資抑制で停滞もあり得る。

4. 課題・リスク

  • M&A後の統合リスクとのれん償却負担(10年均等償却)による利益率圧迫。
  • 買収資金による有利子負債増(第1四半期で長期借入金が急増)と現金減少で財務柔軟性低下。
  • 中国景気やディスプレイ・半導体の設備投資サイクルに左右されやすく、受注・回収の不確実性が高い。
  • 配当や一時的な補償金計上等でキャッシュ動向が変動しやすい点。

5. 総括

直近のQ1と買収効果で短期は高成長が確認される一方、今後3年はM&Aの追加実行と半導体・ディスプレイ投資の継続が成長の鍵。財務健全性と統合効果の見極めが投資判断のポイントとなる。

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