2026年上期は受注高が急増し受注残が約480億円と過去高水準に回復。売上と営業益は回復傾向。
蒸着・スパッタ・ALD等の光学薄膜成膜装置と材料投資、シリコンフォトニクスへの展開を進める。
上期は売上・営業益増だが持分法損失や減損で親益が大幅減。受注好調で下期回復見通し。
SeeYA等の出資評価で投資有価証券が急増(約471億円)。未検収回収遅延と投資ロックアップ等のリスクに要注意。
受注残の急増(2Q末で約480億円)、2026年通期ガイダンス売上382億円・営業利益62億円をベースに、2028年の連結売上目標480億円達成を想定すると年率約11.8%程度の成長が見込める。光通信(ハイパースケーラー需給)、シリコンフォトニクス化と出資先の量産化が主要ドライバー。
2026年ベース(連結売上382億、営業利益62億)から中期目標(2028年連結売上480億)へは、年率約11.8%の売上成長が目標レンジ。利益面は光通信・SiPhシフトと出資先の量産化で利益率改善し、経常利益や親会社帰属利益はより高い伸び(経常利益は短期目標で74億→120億レンジ想定)を目指すシナリオ。受注の裾野拡大と資本提携による上流/下流の収益化が実現すれば上振れ余地あり。
光通信(ハイパースケーラー需要)とSiPh戦略、出資先の量産化が実現すれば、今後3年間で売上は年率約10〜12%台、利益はそれ以上の伸びが期待できる。ただし受注の売上化、部材調達、投資先評価・為替リスクの管理が達成の鍵となる。
元資料(PDF)を開くAIサマリー合弁子会社NLTを解散・清算。事業は機動的な体制へ再編し、AIメカテックと協業継続、連結影響は軽微見込み。
AIサマリー光通信・AI向け受注急増、出資先上場で投資評価益。晶馳光電は量産で持分法回復見込み。光電融合へ事業拡大・株主還元継続
AIサマリー光通信受注急増で事業拡大。成膜製品化とSiPh参入を進め、晶馳やSeeYA等と資本提携。部品調達・為替・回収リスクを対応中。
AIサマリー中国拠点の経営体制を再編、上海の2社でCTOや総経理に役員昇格、1名が退任(8/31付)。
AIサマリー成膜装置から製品化・シリコンフォトニクスへ転換。SeeYA等と連携しAI・スマホ需要を取り込み、供給網多国化・株主還元強化。
AIサマリー成膜装置事業から製品・シリコンフォトニクスへ転換を進める中、晶馳光電の持分影響で1Qは純損失、受注は好調で戦略投資拡大。
341件中 1-20件を表示