東証プライム市場

フジミインコーポレーテッド(5384)

概況

最終更新日:2026/08/05 16:54
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。
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総括

2027年3月期第1四半期は売上高19,520百万円(+19.1%)、営業益大幅増で純利益3,371百万円(+81%)。通期予想は不変。

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主力事業

先端半導体向けCMP製品とシリコンウェハー用研磨材が主力。HDD基板や産業用研磨材も展開しグローバル販売。

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業績

Q1は増収増益で好調。前期比で営業・純利益が大幅増、通期予想は据え置き。配当は年間77円予想で安定還元を継続。

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注目点

前期に過年度法人税等1,215百万円計上。大型投資で減価償却増加見込み。配当は累進方針で通期77円予想、監査法人の期中レビュー有り。

最新決算の要点

最終更新日:2026/08/05 16:54
この章の文章はAIが開示資料をもとに生成しています。誤りを含む場合があるため、投資判断の際は開示一覧から原文もご確認ください。

株式会社フジミインコーポレーテッド

2027年3月期 第1四半期決算


決算の重要ポイント

  • 第1四半期は売上高1,952億円(前年同期比+19.1%)、営業利益46.07億円(同+41.5%)、親会社株主に帰属する四半期純利益33.71億円(同+81.0%)と大幅増益
  • 先端半導体向けCMP製品およびシリコンウェハー向け製品の販売が好調で業績を牽引(添付資料 p.4)
  • 通期業績予想に変更なし(2026年5月14日公表の予想を維持、添付資料 p.4)

決算数値概要

  • 売上高: 195.20億円 (前年比 +19.1%)
  • 営業利益: 46.07億円 (前年比 +41.5%)
  • 純利益: 33.71億円 (前年比 +81.0%)

前回決算からの主なUPDATE

  • 四半期業績が前年同期比で大きく改善(売上・利益とも大幅増)
  • 手元現金は期末で減少(現金及び預金が前期末比△42.75億円、添付資料 p.5)
  • 通期見通しは変更せず(追加修正なしと明記、添付資料 p.4)

好材料(ポジティブ要因)

  • AI需要等を背景に先端半導体向けCMP製品の需要が旺盛で、収益性の高い製品構成にシフトしている(添付資料 p.4)
  • 営業利益率の改善(営業利益/売上高で高い水準を確保)によりキャッシュ創出力向上の期待
  • 財務基盤は堅固:自己資本比率約70%台を維持し純資産は増加(添付資料 p.1, p.5)

悪材料(ネガティブ要因)

  • 現金及び預金の減少(期末で約42.75億円減)により短期的な流動性動向に注意が必要(添付資料 p.5)
  • 地政学リスクや関税等の外部要因の不確実性(資料で言及)、北米では関税関連の会計処理影響あり得る(添付資料 p.4)
  • 為替や地域別の需要変動により地域間で業績のばらつき(北米は売上若干減、添付資料 p.4)
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長期成長期待

最終更新日:2026/10/09 16:48
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1. 成長期待のポイント

半導体向け(特にAI向け先端ロジック/先端メモリ)需要拡大を背景に、CMP比率拡大と積極的な設備投資で今後3年は売上CAGR約14%・高収益性維持が期待される。

2. 成長ドライバー別の分析

先端半導体(AI向けロジック・先端メモリ)需要の拡大

  • 生成AI普及で先端ロジックやHBM等の需要が顕在化し、高付加価値なCMP製品の需要が拡大。
  • 直近実績でCMP売上は約361億円(2026年度)→計画では2027年461億円、2029年615億円と大幅増加見込み。
  • 用途構成のシフトによりCMPが売上成長の主軸となる見通し。

先行的な生産能力増強(攻めの設備投資)

  • 中長期計画で6年間累計1,300億円の設備投資を計画、初年度(2027年)190億円、3年累計で約850億円を想定。
  • 国内(各務山工場拡張+新工場)と台湾(新工場予定)で供給体制を拡充し、大口顧客の増産要求に先回り対応。
  • 研究開発拠点・新研究所整備で技術競争力の維持・強化を図る。

高収益性の維持とマージン改善

  • 中長期計画の定量目標:営業利益率約20%前後、EBITDAマージン26%→29%(2027→2029)と高水準を維持。
  • ROEは14%程度を目標に設定、利益率を維持しつつ規模拡大を目指す。
  • 高付加価値製品(先端CMP等)の比率上昇が利益率押上げ要因となる。

3. 今後3年の業績成長イメージ

2026年度実績売上約694億円から中長期計画の2029年目標1,040億円へ、期間CAGRは概ね約14%。CMPを中心とした高付加価値製品の売上率上昇と研究・生産基盤強化でEBITDAマージンは26%→29%へ改善。粗利率の高さを背景に営業利益率は約20%を維持するシナリオ。ただし成長は大規模投資と連動。

4.課題・リスク

  • 大型投資の資金負担:6年で1,300億円投資計画は資金繰り・財務レバレッジ(既に長期借入金増加)に影響。投資回収・稼働立ち上げが遅れるとFCF圧迫。
  • 半導体需給の循環性:メモリ市況や顧客設備投資の変動で需要が急変するリスク。
  • 実行リスク:工場建設・海外展開(台湾)・設備導入の遅延や想定コスト超過。
  • マクロ・地政学・為替リスクおよび税務リスク(過年度税負担の計上実績あり)。

5. 総括

高付加価値なCMP中心の需要追い風で、今後3年は売上CAGR約14%・高い利益率維持が見込まれる一方、大規模投資の実行と市場サイクル管理が投資家評価の鍵となる。短中期は成長期待と実行リスクの両面を注視すべき銘柄。

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